2023世界半導(dǎo)體大會7月在南京舉辦

來源:中國新聞網(wǎng)


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中新網(wǎng)北京6月26日電 (王慶凱 梅欣怡)記者26日從2023世界半導(dǎo)體大會新聞發(fā)布會獲悉,2023世界半導(dǎo)體大會將于7月19日至21日在江蘇南京舉辦。大會以“芯紐帶,新未來”為主題,聚焦行業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù),將舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會三大主論壇。

世界半導(dǎo)體大會是半導(dǎo)體領(lǐng)域國際國內(nèi)人才、技術(shù)、資源交流的盛會。據(jù)介紹,本屆大會的主要特點(diǎn)是:一是緊扣熱點(diǎn),匯集豐富活動;二是聚焦行業(yè),發(fā)布重磅研究;三是堅持高端,云集眾多大咖;四是會展聯(lián)動,舉辦專業(yè)展覽。

近兩年全球半導(dǎo)體市場行情經(jīng)歷了快速的周期切換,集成電路產(chǎn)品去庫存、降價等現(xiàn)象開始成為行業(yè)共同特征。新型應(yīng)用系統(tǒng)的不斷涌現(xiàn),離不開高性能集成電路產(chǎn)品的有力支撐,隨著應(yīng)用的不斷優(yōu)化升級,對集成電路產(chǎn)品性能、功耗等提出更高要求,集成電路技術(shù)探索已成為跨越性革命創(chuàng)新的基礎(chǔ)要素。

江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇在發(fā)布會上表示,在此背景下,舉辦2023世界半導(dǎo)體大會將積極探討在市場下行周期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展方向與機(jī)遇,以及新型應(yīng)用場景催生的后摩爾時代技術(shù)演進(jìn)路徑,推進(jìn)全球半導(dǎo)體組織和企業(yè)有效地交流合作,促進(jìn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

據(jù)悉,大會同期將舉辦大型專業(yè)展覽,展覽面積達(dá)到20000平方米,設(shè)立IC設(shè)計、封裝測試、制造、設(shè)備與材料4大重點(diǎn)展區(qū)以及人才專區(qū),參展企業(yè)將為觀眾展示半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)的技術(shù)、高端的產(chǎn)品。展會采取線上加線下展覽模式,按照“全網(wǎng)絡(luò)、寬渠道”的思路,促進(jìn)科技產(chǎn)品與商業(yè)模式有效結(jié)合。(完)

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