芯科半導(dǎo)體完成A+輪融資_聚看點(diǎn)

來源:DoNews快訊


【資料圖】

芯科半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體功率芯片及器件研發(fā)商,公司聚焦第三代半導(dǎo)體碳化硅MOSFET功率芯片及器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造與銷售,擁有厚膜外延、高均勻性摻雜、溝槽型碳化硅MOSFET等核心產(chǎn)業(yè)化技術(shù)。其基礎(chǔ)核心產(chǎn)品以SIC肖特基二極管、MOSFET管為代表,已向市場推廣銷售性能穩(wěn)定的SIC外延片、SIC功率芯片、SIC功率器件等產(chǎn)品。近期,芯科半導(dǎo)體完成A+輪融資,投資方包括了中贏創(chuàng)投。本輪融資主要用于產(chǎn)線建設(shè)與基建建設(shè)。(IT桔子)

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