淵聯(lián)技術(shù)完成數(shù)千萬元A輪融資

來源:DoNews快訊


(資料圖)

淵聯(lián)技術(shù)是軟硬件一體化的企業(yè)級工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺,智能制造融合基礎(chǔ)設(shè)施提供商。用工業(yè)安全邊緣云構(gòu)建本地化智能制造平臺,服務(wù)于制造企業(yè)數(shù)字化、自動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型升級。核心產(chǎn)品“淵聯(lián)工業(yè)魔方”實(shí)現(xiàn)了軟硬件一體化、即插即用,快速低成本將制造企業(yè)帶入數(shù)字化。淵聯(lián)技術(shù)宣布完成數(shù)千萬元A輪融資,由華映資本領(lǐng)投,華汯資本跟投。自成立以來,淵聯(lián)技術(shù)已完成三輪融資,累積融資額過億元。本輪融資資金將主要用于工業(yè)智能機(jī)軟硬件研發(fā)和市場推廣。(IT桔子)

標(biāo)簽:

推薦

財(cái)富更多》

動(dòng)態(tài)更多》

熱點(diǎn)