英特爾發(fā)布未來(lái)芯片封裝藍(lán)圖，將采用玻璃基板設(shè)計(jì) 環(huán)球熱頭條

來(lái)源：DoNews快訊


(資料圖片僅供參考)

英特爾近日發(fā)布了先進(jìn)封裝技術(shù)藍(lán)圖。在藍(lán)圖中，英特爾期望將傳統(tǒng)基板轉(zhuǎn)為更為先進(jìn)的玻璃材質(zhì)基板。

英特爾表示，玻璃基板不僅能提高基板強(qiáng)度，還可以進(jìn)一步降低功耗，提升能源利用率。英特爾為此開(kāi)發(fā)了共同封裝光學(xué)元件技術(shù)，通過(guò)玻璃材質(zhì)基板設(shè)計(jì)，利用光學(xué)傳輸?shù)姆绞皆黾有盘?hào)交換時(shí)的可用頻寬。

英特爾稱，這一設(shè)計(jì)也使得芯片可以支持熱插拔使用模式。預(yù)計(jì)會(huì)在2023年第二季度提供樣品進(jìn)行測(cè)試。

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