紅魔7S系列官宣 搭載穩(wěn)幀鐵三角魔冷散熱系統(tǒng)

來(lái)源：快科技

隨著各大廠商的驍龍8+新機(jī)的曝光，紅魔7S系列的驍龍8+旗艦也來(lái)了，官宣新機(jī)將于7月11日15:00正式登場(chǎng)。

今日紅魔對(duì)將要發(fā)布的紅魔7S系列進(jìn)行了預(yù)熱，官方稱，該系列搭載穩(wěn)幀鐵三角·ICE 10.0魔冷散熱系統(tǒng)，首次采用由石墨烯+正二十一烷組成的全新復(fù)合相變材料，散熱系數(shù)提升20%，機(jī)身后蓋平均下降2℃。

此外，該系列新機(jī)內(nèi)置彈頭合金峽谷風(fēng)道，采用紫銅合金材料，可將導(dǎo)熱系數(shù)提升3倍。

機(jī)身的柵格進(jìn)風(fēng)口下移了4.5mm，解決回流問題，風(fēng)量提升18%，噪音下降4dB，散熱效果整體下降6°C！

除了以上散熱設(shè)計(jì)，紅魔7S系列還搭載了超大VC液冷散熱板，采用高強(qiáng)度不銹鋼材質(zhì)制造，散熱面積高達(dá)4124m㎡，堆料十足。

此前，紅魔7S系列的兩款新機(jī)已經(jīng)入網(wǎng)，均采用高通驍龍8+處理器，6.8英寸OLED顯示屏，支持165W快充。

其他方面，紅魔7S將配備4500mAh電池、64MP主攝、最高18GB+512GB組合。紅魔7S Pro則配備了更大的5000mAh電池，主攝像素與紅魔7S相同，最高提供18GB+1TB組合。

標(biāo)簽： 紅魔游戲手機(jī)7 充電規(guī)格 充電速度 最高功率

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