ROG游戲手機(jī)6天璣版國行價(jià)格公布 支持65W有線閃充

來源:快科技

今天下午,ROG游戲手機(jī)6天璣至尊版國行價(jià)格公布:7999元(16GB+512GB)。

與此同時(shí),ROG還推出了ROG游戲手機(jī)6天璣標(biāo)準(zhǔn)版,價(jià)格是4599元(12GB+256GB)。

該機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000+滿血灰燼版,這是迄今為止聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的5G芯片,ROG游戲手機(jī)6天璣版由此成為了年度最強(qiáng)天璣手機(jī)。

AIDA64顯示,聯(lián)發(fā)科天璣9000+滿血灰燼版CPU主頻達(dá)到了史無前例的3.35GHz,比競品使用的3.2GHz 天璣9000+更強(qiáng)。

不僅如此,聯(lián)發(fā)科天璣9000+滿血灰燼版的超大核也有升級,CPU主頻突破了3.0GHz,達(dá)到了3.2GHz,小核保持不變,仍然是Cortex A510 1.8GHz。

跑分方面,天璣9000+滿血灰燼版在Geekbench 5中單核成績突破了1400分,多核成績突破了4600分,超越了對手驍龍8+,后者單核成績在1300萬左右,多核成績在4300分左右。

核心配置上,ROG游戲手機(jī)6天璣至尊版采用6.78英寸全面屏,分辨率為2448×1080,前置1200萬像素?cái)z像頭,后置5000萬主攝、1300萬超廣角和500萬微距,電池容量為6000mAh,支持65W有線閃充。

另外,ROG游戲手機(jī)6天璣系列采用了矩陣式液冷散熱架構(gòu)6.0,ROG游戲手機(jī)6天璣至尊版更是升級到了6.0 Plus版本。

機(jī)身內(nèi)部沿用了ROG一貫的多層散熱結(jié)構(gòu),在主板及RF板之間的中介層填充3300mg冷凝材料,相比其它產(chǎn)品可進(jìn)一步降溫多達(dá)10℃。

同時(shí),ROG游戲手機(jī)6天璣系列延續(xù)了SoC中置設(shè)計(jì),確保游戲時(shí)熱源遠(yuǎn)離手部握持區(qū)域,更大面積的真空均溫版及雙層石墨烯亦可將熱量均勻地分布在設(shè)備上,可避免熱量冗積導(dǎo)致的下滑。

值得注意的是,此次ROG游戲手機(jī)6天璣至尊版還采用了業(yè)界首創(chuàng)的酷冷風(fēng)洞閥設(shè)計(jì),在連接ROG酷冷風(fēng)扇6后將自動開啟。

在酷冷風(fēng)動閥的極小空間內(nèi),擁有超過50個精密部件,搖桿滑塊結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)啟閉,不銹鋼材質(zhì)堅(jiān)固耐用,開合次數(shù)可達(dá)四萬次以上。

轉(zhuǎn)軸部分采用鋯合金材料,耐用極佳。風(fēng)洞閥擁有三級行星步進(jìn)式馬達(dá),提供開合動力的同時(shí)還可防跌落。

風(fēng)洞閥中的鰭片式微型真空均溫板可借由對流冷卻系統(tǒng)對SoC進(jìn)行風(fēng)冷散熱,實(shí)現(xiàn)更高的散熱效率。

與ROG酷冷風(fēng)扇6協(xié)同工作時(shí),通過液氣相變循環(huán),每秒可實(shí)現(xiàn)1000ml的氣流排出,機(jī)身核心發(fā)熱區(qū)域迅速冷卻,即使是長達(dá)1小時(shí)以上的游戲戰(zhàn)斗,也能全程控溫。

標(biāo)簽: ROG游戲手機(jī) 電池容量 電競手機(jī) 三星高刷屏

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