紅魔7SPro透明銀翼8月25日發(fā)售 搭載高通驍龍8+旗艦處理器

來源：快科技

今天，紅魔預(yù)告紅魔7S Pro氘鋒透明銀翼將于8月25日開啟預(yù)售，8月30日正式發(fā)售，售價(jià)是7499元。

紅魔7S Pro氘鋒透明銀翼擁有18GB內(nèi)存、1TB存儲(chǔ)，是安卓陣營內(nèi)存和存儲(chǔ)規(guī)格最大的手機(jī)之一，同時(shí)它搭載高通驍龍8+旗艦處理器，堪稱是安卓陣營性能天花板。

不僅如此，紅魔7S Pro配備了最新的ICE 10.0魔冷散熱系統(tǒng)，10層散熱技術(shù)加持，其中就包括2萬轉(zhuǎn)的主動(dòng)散熱風(fēng)扇，風(fēng)壓提升35%，并且首次采用由石墨烯+正二十一烷組成的全新復(fù)合相變材料，整體散熱系數(shù)提升20%，機(jī)身后蓋平均下降2℃。

此外，紅魔7S Pro搭載了MAGIC GPU自研穩(wěn)幀引擎，包括五重渲染緩沖、渲染成像同步、Magic Write魔法速寫、TC補(bǔ)幀等四大核心技術(shù)，官方稱幀率穩(wěn)定性可提升60%。

參數(shù)方面，紅魔7S Pro采用6.8英寸OLED全面屏，刷新率為120Hz，后置6400萬AI三攝，電池為5000mAh，支持135W有線快充。

值得注意的是，紅魔7S Pro使用的是屏下攝像頭方案，正面無劉海無挖孔，搭配屏下超薄光學(xué)指紋，不僅速度及準(zhǔn)確率更好，同時(shí)還支持心率監(jiān)測功能。

標(biāo)簽： 紅魔游戲手機(jī)7 充電規(guī)格 充電速度 最高功率

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