ROG游戲手機(jī)6D獲得3C認(rèn)證 搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000+旗艦處理器

來(lái)源:快科技

今天,ROG游戲手機(jī)6D(型號(hào)為ASUS_AI2203)獲得3C認(rèn)證,相關(guān)認(rèn)證信息顯示,該機(jī)支持65W超級(jí)快充。

和ROG游戲手機(jī)6相比,ROG游戲手機(jī)6D最大的不同之處在于它搭載了聯(lián)發(fā)科天璣9000+旗艦處理器,是業(yè)界第一款天璣9000+電競(jìng)手機(jī)。

據(jù)悉,天璣9000+采用了臺(tái)積電4nm工藝,是聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的5G手機(jī)芯片,聯(lián)發(fā)科用它來(lái)對(duì)標(biāo)高通驍龍8+。

具體到參數(shù)上,天璣9000+超大核Cortex-X2主頻提升至3.2GHz,并配備三顆2.85GHz Cortex-A710核心和四顆Cortex-A510核心,GPU為Arm Mali-G710 MC10,CPU能提升5%、GPU能提升10%。

跑分方面,天璣9000+ CPU單核1300多分,多核4300多分,在目前的安卓芯片中表現(xiàn)最好,堪稱(chēng)安卓最強(qiáng)CPU。

此外,作為一款游戲手機(jī),強(qiáng)大散熱必不可少。此前ROG在驍龍8+版本上使用了矩陣式液冷散熱架構(gòu)6.0,同時(shí)配備了航天級(jí)冷卻材料氮化硼,高效導(dǎo)出CPU熱量,在面積大幅提升的均溫板和石墨烯的幫助下快速排出熱量。

作為衍生機(jī)型,天璣9000+版本的ROG Phone 6D預(yù)計(jì)也會(huì)使用該散熱系統(tǒng)。

有了強(qiáng)大散熱,再加上聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)芯片的加持,ROG游戲手機(jī)6D將成為”天璣之王“,新品有望在9月份登場(chǎng)。

標(biāo)簽: ROG游戲手機(jī) 電池容量 電競(jìng)手機(jī) 三星高刷屏

推薦

財(cái)富更多》

動(dòng)態(tài)更多》

熱點(diǎn)