禮鼎半導(dǎo)體近日完成1.36億美元融資

來源:DoNews快訊


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禮鼎半導(dǎo)體是一家高階半導(dǎo)體封裝載板研發(fā)商,專注于高階半導(dǎo)體封裝載板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品主要用于高速運算、5G、AI、IoT、車用電子等市場應(yīng)用,對應(yīng)高性能的大型資料中心伺服器、5G網(wǎng)路設(shè)備、無人駕駛、個人電腦及消費性電子產(chǎn)品。近日鵬鼎控股擬1.36億美元投資禮鼎半導(dǎo)體。(IT桔子)

標簽: 主要用于 個人電腦 無人駕駛

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