搭載聯(lián)發(fā)科天璣8000系迭代處理器 真我新機(jī)最快年底登場

來源：快科技

今天，博主數(shù)碼閑聊站暗示，真我迭代新品使用了國產(chǎn)1.5K柔性直屏，同時(shí)搭載聯(lián)發(fā)科天璣8000系迭代芯片，電池為5000mAh，支持百瓦有線閃充。

其中天璣8000系迭代芯片是該機(jī)的一大看點(diǎn)，這顆芯片最快會在今年年底登場，這意味著真我新品有可能會在年底或2023年年初發(fā)布。

根據(jù)此前爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8000系迭代芯片使用了臺積電4nm工藝，這是聯(lián)發(fā)科天璣9000系列使用的工藝制程（天璣8000、天璣8100使用臺積電5nm工藝）。

更重要的是，聯(lián)發(fā)科將天璣9000系列旗艦處理器的部分特性下放給了天璣8000系迭代芯片，比如AI。

眾所周知，天璣9000集成了MediaTek第五代AI處理器APU590，采用高能效AI架構(gòu)設(shè)計(jì)，較上一代的性能和能效均提升4倍。

這意味著天璣8000系列的AI性能將會大幅提升，它可以利用強(qiáng)大的AI算力針對每幀畫面做實(shí)時(shí)的降噪和高動態(tài)范圍補(bǔ)償，使得拍攝的畫面不僅整體提亮，同時(shí)背光處的細(xì)節(jié)更清晰。

此外，天璣8000系迭代芯片的性能將會再度提升，它將對標(biāo)高通驍龍8系列旗艦處理器。

除了搭載聯(lián)發(fā)科天璣8000系迭代芯片，真我新機(jī)還將是一款高性價(jià)機(jī)型，可能是GT Neo系列新品。

標(biāo)簽： realme 手機(jī)品牌 智能手機(jī) 手機(jī)銷量

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