聯(lián)發(fā)科首次牽手三星 中端機型將采用天璣9000

來源：快科技

近日，有消息稱三星中端機型A系列將采用聯(lián)發(fā)科的天璣9000芯片。

Galaxy A系列一直是三星的主力熱銷機型，若消息屬實，聯(lián)發(fā)科市場份額將會有明顯提升。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士推測，三星很可能在A53 Pro機型采用天璣9000芯片。

此前，聯(lián)發(fā)科的主力市場是中國大陸地區(qū)，如果這個項目談成，將幫助聯(lián)發(fā)科擴展不少海外市場。

天璣9000發(fā)布于2021年12月16日，是一款采用1+3+4三叢集旗艦架構(gòu)的手機芯片，由臺積電4納米工藝制成，天璣9000在能耗比上表現(xiàn)出眾，并取得了不錯的口碑。

在OPPO發(fā)布了搭載天璣9000的OPPO Find X5 Pro 天璣版之后，小米、vivo、榮耀、一加等手機品牌均傳出推出搭載天璣9000機型的消息。

在安卓市場，高通此前一直處于主導地位，目前看來聯(lián)發(fā)科已經(jīng)漸漸跟了上來。

天璣9000對聯(lián)發(fā)科而言有著非常重要的意義，這款芯片已經(jīng)獲得手機廠商的認可，憑借4nm工藝在功耗占據(jù)優(yōu)勢，相比燙手的友商，散熱好穩(wěn)定的游戲幀率才能得到消費者的忠愛。

標簽： 旗艦處理器

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