Redmi發(fā)布天璣9000版 出道即巔峰性能真心強

來源:快科技

OPPO Find X5 Pro之后,第二款基于聯(lián)發(fā)科新旗艦臺天璣9000的機型即將落地。

Redmi今天官方宣布,將于3月17日19點舉辦新品發(fā)布會,其中就有一款Redmi K50搭載了天璣9000。

Redmi官方對天璣9000贊不絕口,稱其“出道即巔峰”,能真心強,功耗“狠”值得期待,可以一次滿足2022年你對能與能效的全部期待。

隨后有數(shù)碼博主曝料,Redmi對天璣9000的調(diào)校很猛,安兔兔跑分可以輕松超過100萬,截圖顯示已經(jīng)超過104萬。

該博主還強調(diào),Redmi K50天璣版是一個超大杯產(chǎn)品,定位硬核全能,與電競版的能巔峰有不同的側(cè)重。

當然,跑分只是一方面,對于用戶來說,實際體驗更關鍵,比如玩游戲能如何,發(fā)熱控制如何。

按照Redmi官方最新給出的實測數(shù)據(jù),Redmi K50天璣9000版運行《原神》一個小時,幀率穩(wěn)定在59FPS,幾乎滿幀,而機身溫度只有46℃。要知道,競品一般都很難低于50℃。

如今天氣回暖,溫度越來越高,手機發(fā)熱控制的重要無疑更加關鍵。

此外有曝料稱,Redmi K50天璣9000版采用了6.78英寸大屏,所以內(nèi)部空間充裕,堆放了超過4000方毫米的VC均熱板,以控制SoC和機身溫度,另外還有X軸線馬達。

對于一款非游戲手機來說,這樣的堆料確實誠意十足。

標簽: 圓形模組 整機質(zhì)感

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