RedmiK50系列將于本月發(fā)布 全球首發(fā)天璣8100

來源:快科技

今天下午,小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰為Redmi K50系列預熱。

盧偉冰表示,Redmi K50系列不僅僅是全球首發(fā)天璣8100,也一定是最驚艷的那款產(chǎn)品,我已經(jīng)進入了K50系列發(fā)布會模式,3月見。

這次Redmi K50系列全球首發(fā)的天璣8100是聯(lián)發(fā)科推出的高端Soc,這顆芯片采用臺積電5nm工藝,由四顆Cortex A78大核和四顆Cortex A55小核組成,GPU為六核心的Mali-G610,對標的是高通驍龍888。

官方介紹,天璣8100對比同級別競品,CPU多核能高12%、多核能效高44%,GPU能高4%、能效高35%,APU AI能效基準測試高39%。

盧偉冰表示,天璣8100的表現(xiàn)遠超預期,在我們的內(nèi)部測試中,天璣8100不僅擁有強悍的旗艦能,更擁有恐怖的超高能效比,不但做到了游戲暢玩并且長時間不熱。

此外,Redmi K50系列將會采用三星E4 AMOLED直屏,最高支持120W神仙秒充。目前已經(jīng)獲得入網(wǎng)許可,就等正式官宣了。

標簽: 圓形模組 整機質(zhì)感

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