比肩驍龍888 聯(lián)發(fā)科天璣8100工程機(jī)經(jīng)測(cè)試曝光

來(lái)源：快科技

今天，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8100工程機(jī)經(jīng)測(cè)試，其功耗比驍龍888更低，但是性能卻比肩驍龍888。

更重要的是，天璣8100的游戲持續(xù)表現(xiàn)甚至超過(guò)了旗艦芯，本月Redmi、realme將會(huì)陸續(xù)推出搭載天璣8100芯片的終端。

據(jù)悉，天璣8100基于臺(tái)積電5nm工藝打造，采用四顆Cortex A78大核和四顆Cortex A55小核，GPU為六核心的Mali-G610。對(duì)比同級(jí)別競(jìng)品，多核能效高44％，GPU能效高35％，APU AI能效基準(zhǔn)測(cè)試高39％。

小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁盧偉冰曾表示，天璣8100的表現(xiàn)遠(yuǎn)超預(yù)期，在我們的內(nèi)部測(cè)試中，天璣8100不僅擁有強(qiáng)悍的旗艦性能，更擁有恐怖的超高能效比，不但做到了游戲暢玩并且長(zhǎng)時(shí)間不熱。

這顆芯片由Redmi K50系列全球首發(fā)，該機(jī)目前已經(jīng)獲得入網(wǎng)許可，預(yù)計(jì)會(huì)在3月中下旬登場(chǎng)。

標(biāo)簽： 中端機(jī)型

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