彌費科技宣布完成超億元A輪融資 將用于擴大公司運營規(guī)模

來源：TechWeb

9月6日消息，半導體晶圓廠自動化設(shè)備企業(yè)彌費科技宣布完成超億元A輪融資，本輪融資由啟明創(chuàng)投領(lǐng)投，金浦智能、紅曄資本跟投。本輪融資資金將用于擴大公司運營規(guī)模、加大研發(fā)投入、拓展海外市場等。

彌費科技于2014年創(chuàng)辦于上海，是一家半導體晶圓廠自動化設(shè)備公司，專注于生產(chǎn)、研發(fā)、銷售適用于半導體晶圓廠的自動物料搬運系統(tǒng)（AMHS, Automated Material Handling System）。

在半導體晶圓廠中，AMHS是工廠稼動率及品質(zhì)一致性的重要保證之一。以工藝節(jié)點28nm為例，其平均光刻層數(shù)近50層、工藝步驟超過1000步、生產(chǎn)周期90天左右，一個4萬片月產(chǎn)能28nm工藝節(jié)點的全自動晶圓廠每天的晶圓盒傳送量超10萬次，而此時AMHS系統(tǒng)“兩高”—高效率、高可靠性，“兩低”—低塵、低振動的特點就被展現(xiàn)出來。因此無論是滿足效率需求、還是減少人員對無塵車間及晶圓品質(zhì)的影響，AMHS都起到了至關(guān)重要的作用，成為先進工藝晶圓廠大規(guī)模量產(chǎn)的必備系統(tǒng)。

彌費科技擁有豐富全面的產(chǎn)品線，而且掌握核心技術(shù)，供應(yīng)鏈安全可控。從2016年起，彌費科技陸續(xù)為國內(nèi)外多個8英寸和12英寸晶圓廠提供AMHS產(chǎn)品，包括調(diào)度軟件、傳送及存儲設(shè)備，并為40/28納米及以下先進工藝節(jié)點提供凈化設(shè)備，主要客戶覆蓋國內(nèi)外知名晶圓代工廠。

彌費科技創(chuàng)始人兼CEO繆峰表示：“彌費科技致力于成為一家具有全球影響力的半導體自動化設(shè)備公司，伴隨過去幾年的探索，公司從AMHS外圍產(chǎn)品開始，現(xiàn)已步入了核心產(chǎn)品研發(fā)階段，需要更多人才助力加速核心技術(shù)突破。A輪融資是彌費科技踏入資本市場的第一步，也是加速公司為晶圓廠客戶提供整套AMHS的重要一步，我們希望通過人才、資本與產(chǎn)業(yè)資源的匯聚，成為真正具備國際競爭力的半導體設(shè)備企業(yè)。”

對于此次投資，啟明創(chuàng)投合伙人葉冠泰表示，“近幾年中國的晶圓廠加速擴張速度領(lǐng)先全球，半導體設(shè)備投入持續(xù)加大。彌費科技的團隊具有豐富的半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，在自動化物料設(shè)備領(lǐng)域提前布局，具備交期和性價比優(yōu)勢，有機會抓住國內(nèi)晶圓廠客戶采購國產(chǎn)設(shè)備意愿提高的歷史機遇，助力產(chǎn)業(yè)升級。同時，我們也期待彌費科技進一步拓展海外市場，成為半導體智慧工廠領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)。”

標簽： 彌費科技 A輪融資 融資資金 研發(fā)投入

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