高通驍龍8Plus旗艦處理器曝光 OPPO等各大廠商集體要用

來源：快科技

今天，博主＠數(shù)碼閑聊站爆料，高通將于5月20日發(fā)布驍龍8 Plus旗艦處理器，比往年提前了一個(gè)月時(shí)間，新處理器采用臺積電4nm工藝，小米、黑鯊、OPPO、一加、realme、iQOO、摩托羅拉等各大手機(jī)品牌都將用到這顆芯片。

據(jù)悉，高通驍龍8 Plus采用Armv9指令集，新的指令集在安全性、AI能力等方面進(jìn)行了更新升級，為智能手機(jī)進(jìn)入新十年奠定了基礎(chǔ)。

此外高通驍龍8 Plus延續(xù)了驍龍8的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，超大核為Cortex X2，大核為Cortex A710，小核為Cortex A510，超大核主頻有望突破3.0GHz，安兔兔跑分將會再創(chuàng)新高，這將是安卓陣營性能最強(qiáng)悍的旗艦處理器。

按照慣例，5月20日驍龍8 Plus發(fā)布會當(dāng)天，各大手機(jī)品牌都將會官宣驍龍8 Plus新機(jī)，其中小米MIX FOLD 2、三星Galaxy Z Fold4、Galaxy Z Flip4等折疊屏?xí)抿旪? Plus芯片，值得期待。

標(biāo)簽： 高通驍龍898 高端市場 處理效率

推薦

財(cái)富更多》

動(dòng)態(tài)更多》

熱點(diǎn)