RedmiNote12系列首次曝光 搭載聯(lián)發(fā)科高性能處理器

來源:快科技

今天,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,Redmi Note 12系列可能會在4月或5月份登場,采用中置挖孔屏方案,搭載聯(lián)發(fā)科高能處理器。

此前小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰確認(rèn),Redmi Note系列會半年一迭代,分別定位是“能小旗艦”和“體驗(yàn)小旗艦”。

去年下半年,Redmi推出了Note 11系列,主打的是“體驗(yàn)小旗艦”,那么今年上半年要發(fā)布的Redmi Note 12系列定位是“能小旗艦”。

有網(wǎng)友猜測,Redmi Note 12系列可能會搭載聯(lián)發(fā)科天璣8000系列處理器或者天璣1300旗艦處理器。

其中天璣8000系列芯片包括天璣8100和天璣8000兩款,Redmi K50系列已經(jīng)商用天璣8100,天璣8000芯片尚未有終端產(chǎn)品上市,不排除Redmi Note 12系列搭載天璣8000的可能。

據(jù)悉,天璣8000和天璣8100都是臺積電5nm工藝制程打造,二者都是由四顆Cortex A78大核+四顆Cortex A55小核組成,其中天璣8100的大核主頻為2.85GHz,天璣8000的大核主頻為2.75GHz。

另外,Redmi Note 11 Pro+量產(chǎn)商用了120W神仙秒充,Redmi Note Pro快充功率也達(dá)到了67W。作為Note系列新成員,Redmi Note 12系列快充預(yù)計(jì)不會低于67W。

標(biāo)簽: 中置挖孔屏

推薦

財(cái)富更多》

動態(tài)更多》

熱點(diǎn)