RedmiK50系列官宣 全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8100旗艦處理器

來(lái)源:快科技

今天下午,@Redmi紅米手機(jī)官微 正式發(fā)文宣布,K50宇宙將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8100旗艦芯片。

Redmi官方號(hào)稱(chēng),天璣8100是一款全新定位產(chǎn)品,與天璣9000旗艦芯同代,擁有超預(yù)期的高能,更超預(yù)期的超低功耗。

據(jù)此前消息,天璣8100使用了臺(tái)積電5nm工藝,由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成,GPU為G610 MC6。

跑分方面,天璣8100的安兔兔綜合成績(jī)突破了82萬(wàn)分,超過(guò)了高通旗艦處理器驍龍888。

另外,天璣8100還支持目前最強(qiáng)鐵三角的LPDDR5和UFS 3.1內(nèi)存規(guī)格,組合一起能實(shí)現(xiàn)頂級(jí)能輸出效果。

雖然官方并未公布搭載天璣8100的具體機(jī)型,但是綜合此前爆料來(lái)看,該機(jī)就是K50系列正代旗艦中的“大杯”Redmi K50 Pro,在聯(lián)發(fā)科新神U的加持下,可能會(huì)做到非常高的價(jià)比。

此前已經(jīng)有海外博主曝光了該機(jī)的高清渲染圖,其中顯示該機(jī)正面將搭載一塊6.6英寸的居中打孔屏幕,整體依然是直邊設(shè)計(jì),背部設(shè)計(jì)上采用了類(lèi)似小米Civi的階梯式設(shè)計(jì),上方的相機(jī)模組中的三攝呈三角形排列,下方則有一個(gè)條形的閃光燈。

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