蘋果新品處理器曝光 蘋果首顆3nm工藝或在今秋到來

來源:快科技

依照名記Mark Gurman的預(yù)告,蘋果今年有三場大型活動,分別是春季發(fā)布會(iPhone SE 5G、iPad Air 5等)、夏季發(fā)布會(WWDC,iOS 16等)和秋季發(fā)布會(iPhone 14、iPad Pro 6、AirPods Pro 2等)。

另一位靠譜爆料人Dylandkt在周末表示,搭載M2處理器的iPad Pro將在今秋到來,全系采用mini LED顯示屏。

不過他指出,多個線人稱,外界期待的Magsafe無線充電功能或?qū)⑷毕?。此前的說法是,為了無線充電功能,蘋果測試了全玻璃后蓋iPad Pro可效果不甚理想,一種可能的新選擇是將只將放大后的蘋果LOGO換成玻璃材質(zhì)來確保無線充電的實現(xiàn)。

至于M2處理器,外界認為這可能是蘋果首顆3nm芯片。因為臺積電產(chǎn)能非常有限,iPhone 14系列的A16處理器將使用4nm工藝過渡,而非3nm。

標(biāo)簽: iPhone14 前置打孔設(shè)計 背部攝像頭 機身厚度

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