盧偉冰現(xiàn)身天璣9000發(fā)布會 宣布RedmiK50系列將搭載

來源：快科技

今天下午，聯(lián)發(fā)科正式召開了線上新品發(fā)布會，推出了首款臺積電4nm芯片——天璣9000。

值得一提的是，盧偉冰也通過視頻的方式現(xiàn)身天璣9000發(fā)布會，宣布Redmi K50系列將搭載這款頂級旗艦芯片。

同時，盧偉冰還透露K50宇宙將與聯(lián)發(fā)科共同堅持極致性價比。

據(jù)官方介紹，天璣9000采用臺積電4nm制程，采用新一代Armv9架構(gòu)，CPU方面內(nèi)建1顆超大核（Cortex-X2@3.05GHz）、3顆大核（Cortex-A710@2.85GHz）、4顆能效核心（Cortex-A510@1.8GHz），8MB L3緩存+6MB SLC。

游戲是重度負載，也是大家最關(guān)心的場景之一，2021旗艦處理器的火龍之稱就主要是因為游戲功耗、發(fā)熱高所致。

據(jù)聯(lián)發(fā)科官方透露，天璣9000在重度負載中表現(xiàn)更好，同樣90fps幀率下，功耗降低了25%，溫度最低降低了9度，從圖中可以看到天璣9000玩游戲的溫度在35度左右，這就非常不錯了。

這樣的性能，也將為Redmi K50帶來頂級的游戲性能，并且可能在功耗和發(fā)熱控制上更加出色，非常令人期待。

據(jù)此前爆料，Redmi K50存在三款新機，其中K50 Pro最有可能搭載天璣9000。

標簽： 天璣9000 旗艦處理器 驍龍888Plus 4nm工藝

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