RedmiK50Pro遭曝光 可能會(huì)搭載天璣9000

來源:快科技

隨著兩款新一代旗艦處理器驍龍8 Gen1和天璣9000的登場(chǎng),大家對(duì)于下一代新旗艦手機(jī)的表現(xiàn)也越來越期待。

其中最受關(guān)注的自然是主打價(jià)比的小米、Redmi品牌,小米12目前已經(jīng)確定將會(huì)在本月發(fā)布,并且全球首發(fā)驍龍8 Gen1。

至于Redmi K50系列可能會(huì)在兩個(gè)月之后才能亮相,不過段時(shí)間也有不少相關(guān)爆料傳出。

今天中午,知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站 就發(fā)文稱:“明年正代旗艦機(jī)型用天璣9000不要感到意外,這顆芯片業(yè)內(nèi)風(fēng)評(píng)比驍龍8 Gen1好一些。”

從評(píng)論中透露的信息來看,這里代指的很有可能就是Redmi K50系列系列的“大杯”機(jī)型——Redmi K50 Pro。

目前來看,Redmi K50系列整體核心規(guī)格已經(jīng)基本明確,三款機(jī)型應(yīng)該會(huì)分別采用不同配置,其中Redmi K50將搭載聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣7000芯片,能超過目前最火的驍龍870。

Redmi K50 Pro搭載能強(qiáng)勁但價(jià)格相對(duì)更低的天璣9000,采用4nm工藝打造,擁有不弱于驍龍8 Gen1的能輸出,只是可能會(huì)在影像ISP等方面稍弱一些。

Redmi K50 Pro+作為頂配旗艦,可能會(huì)搭載驍龍8 Gen1,各方面的綜合能應(yīng)該會(huì)更加出色,但是功耗和發(fā)熱方面的表現(xiàn)目前還是未知數(shù)。

標(biāo)簽: RedmiK50Pro 驍龍898 潛望鏡頭 超級(jí)快充

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