全球芯片短缺 各大廠商已步入自研之路

來源:經(jīng)濟(jì)參考報(bào)

在全球芯片產(chǎn)能緊缺持續(xù)發(fā)酵的大環(huán)境下,手機(jī)廠商正加速自研展開“自救”,小米日發(fā)布了首款自研圖像處理芯片澎湃C1。機(jī)構(gòu)認(rèn)為,全球芯片需求將維持較大增幅,在政策紅利和技術(shù)不斷發(fā)展的基礎(chǔ)下,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有望加速高質(zhì)量發(fā)展進(jìn)程。

“不只是手機(jī)芯片,全球無論什么芯片都在缺貨,這個缺貨會持續(xù)兩年。”小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍3月30日表示。據(jù)了解,去年下半年開始,全球芯片缺貨漲價潮不斷蔓延。Realme副總裁徐起在接受《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者采訪時表示,今年包括主芯片、電源、射頻等芯片和元器件均存在短缺狀況,旗艦機(jī)芯片缺貨情況比千元機(jī)更嚴(yán)重,且缺貨狀況可能持續(xù)到今年年底,將對手機(jī)廠商的采購規(guī)劃造成較大壓力。最新消息顯示,由于全球芯片短缺,蘋果供應(yīng)商富士康預(yù)計(jì)出貨量將減少10%。

興業(yè)證券認(rèn)為,去年開始,受5G手機(jī)芯片用量大幅提升和關(guān)鍵廠商大幅備貨影響,芯片出現(xiàn)明顯供不應(yīng)求,今年受汽車等行業(yè)復(fù)蘇的推動,部分下游仍在持續(xù)追單,導(dǎo)致供不應(yīng)求進(jìn)一步加劇。為搶占市場份額,不少手機(jī)廠商加大了手機(jī)芯片囤貨量。Gartner最新數(shù)據(jù)顯示,2020年中國采購的芯片金額高達(dá)3500億美元,占據(jù)了全球芯片市場半份額。“如此大的采購規(guī)模需要一定的國產(chǎn)化率來抑階段的供需失衡,通過自研芯片,能夠很好地解決這一難題。”雷軍說。

不少手機(jī)廠商已通過“投資+自研/合作”加碼芯片投入。繼自研基帶芯片后,蘋果又開始了自研射頻芯片。三星更是全力瞄準(zhǔn)中國芯片市場,期與vivo聯(lián)手推出一款5nm處理器。國內(nèi)市場,華為早在自研芯片之路上一路狂奔,推出的麒麟、鯤鵬、巴龍等多個系列芯片產(chǎn)品,進(jìn)入智能手機(jī)、安防監(jiān)控、智慧屏等多個領(lǐng)域。華為旗下哈勃投資也在頻頻加大在芯片領(lǐng)域的投入力度,投資范圍覆蓋半導(dǎo)體材料、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)。OPPO在2019年就啟動了自研芯片方案“馬里亞納計(jì)劃”,自研芯片即將出爐,并且還入股投資了上海瀚巍微電子等多家半導(dǎo)體企業(yè)。

中航證券認(rèn)為,全球整體芯片需求仍然維持較大增幅,中國及亞太地區(qū)IC市場份額不斷增長的長期趨勢不變,預(yù)計(jì)中國和亞太地區(qū)在全球IC市場的合并份額將從2020年的63.8%增加到2025年的68.1%,年復(fù)合增長率可達(dá)到9.4%。在政策紅利和技術(shù)不斷發(fā)展的基礎(chǔ)下,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有望加速高質(zhì)量發(fā)展的進(jìn)程。(李靜)

標(biāo)簽: 芯片 供不應(yīng)求 自主研發(fā)

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