高通第二代驍龍8曝光 是2023年安卓旗艦陣營(yíng)的標(biāo)配

來(lái)源:快科技

雖然最新的驍龍8+終端還未上市,但是高通下一代旗艦處理器已經(jīng)在緊鑼密鼓地準(zhǔn)備中,預(yù)計(jì)今年就能看到。

6月11日消息,mysmartprice爆料,高通迭代芯片第二代驍龍8將在今年年底登場(chǎng),這是2023年安卓旗艦陣營(yíng)的標(biāo)配。

據(jù)爆料,高通第二代驍龍8基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造,采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì),和驍龍8+的“1+3+4”架構(gòu)對(duì)比,前者多了一顆大核,少了一顆小核。

不僅如此,高通第二代驍龍8的超大核和大核都有升級(jí),超大核升級(jí)為ARM Cortex X3,有兩顆大核升級(jí)為Cortex A720,還有兩顆大核是Cortex A710,GPU為Adreno 740。PS:驍龍8+超大核為X2,大核為A710。

毫無(wú)疑問(wèn),這將是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片,跑分成績(jī)將會(huì)再創(chuàng)新高,這顆芯片將會(huì)被應(yīng)用到小米13等高端旗艦上,值得期待。

標(biāo)簽: 高通技術(shù) 萬(wàn)物智能互聯(lián) 生態(tài)系統(tǒng)

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