榮耀品牌手機(jī)拿下2021年度最佳拍照手機(jī) 最佳游戲手機(jī)

來(lái)源：快科技

月25日，中國(guó)移動(dòng)權(quán)威發(fā)布《2021年智能硬件質(zhì)量報(bào)告第二期》，榮耀品牌手機(jī)拿下多個(gè)第一。

其中，

榮耀Magic3 Pro斬獲4000元以上價(jià)位段“5G手機(jī)綜合評(píng)測(cè)第一名”、“最佳易用手機(jī)”和“最佳游戲手機(jī)”；

榮耀Magic3至臻版斬獲“最佳拍照手機(jī)”；

榮耀60 Pro斬獲價(jià)位段“5G手機(jī)綜合評(píng)測(cè)第一名”和“5G通信指數(shù)第一名”；

榮耀60斬獲“5G通信指數(shù)極速獎(jiǎng)”。

中國(guó)移動(dòng)5G SA規(guī)模商用以來(lái)，5G終端的天線性能、吞吐性能、功耗續(xù)航、可用性大幅提升，用戶體驗(yàn)不斷完善。

《報(bào)告》以2021年6月至2021年12月上市的涉及11個(gè)品牌26款5G手機(jī)為評(píng)測(cè)對(duì)象，分三個(gè)價(jià)位段進(jìn)行包括通信能力、產(chǎn)品可用性、多媒體能力及用戶口碑五項(xiàng)指標(biāo)在內(nèi)的綜合能力評(píng)測(cè)。其中，榮耀Magic3 Pro斬獲4000元以上價(jià)位段“5G手機(jī)綜合評(píng)測(cè)第一名”。

榮耀Magic3 Pro、榮耀Magic3 至臻版搭載全新5nm高通驍龍888 Plus芯片，配合榮耀強(qiáng)大的芯片底層調(diào)教技術(shù)，可以充分激活驍龍888 Plus芯片潛能。

與此同時(shí)，為保證性能持續(xù)穩(wěn)定輸出，榮耀Magic3系列還運(yùn)用了超導(dǎo)六方晶石墨烯作為材質(zhì)，配合超薄VC液冷散熱系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)全方位更高效率散熱。

標(biāo)簽： 榮耀品牌 中國(guó)移動(dòng) 智能硬件 5G手機(jī)

推薦

財(cái)富更多》

動(dòng)態(tài)更多》

熱點(diǎn)