聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦處理器將成明年旗艦手機(jī)最優(yōu)選

來源:大京網(wǎng)

各家廠商的旗艦手機(jī)若想要在市場(chǎng)上獨(dú)占鰲頭,就必須要有“殺手锏”,而對(duì)于大部分手機(jī)廠商來說,兼具能和功耗優(yōu)勢(shì)的聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦處理器將會(huì)是最優(yōu)選。日,微博知名爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱,“聯(lián)發(fā)科的天璣下一代旗艦芯,OVMH等廠商都采用了,明年預(yù)估是雙旗艦策略,天璣終端明年初上市。目前各廠商已驗(yàn)證能和功耗,覺得很滿意”。

之前已有爆料稱,聯(lián)發(fā)科的下一代天璣5G旗艦芯片具有頂級(jí)能,而且采用臺(tái)積電4納米制程,其功耗表現(xiàn)也十分穩(wěn)定,直接對(duì)標(biāo)高通下一代驍龍898,而898采用三星4納米制程需要攻克發(fā)熱和高功耗這一關(guān)。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱,目前OPPO、vivo、小米、榮耀等頭部手機(jī)廠商都已通過內(nèi)部測(cè)試進(jìn)行了驗(yàn)證,對(duì)全新的天璣旗艦級(jí)處理器的能和功耗表示非常認(rèn)可和力挺,可見聯(lián)發(fā)科天璣已截然不同往日,拿出了沖擊旗艦的真章。而OVMH各家已確定采購,并用于明年的旗艦手機(jī)上。

旗艦機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)之激烈眾所周知,各家大廠可以說是傾注所有來“押寶”每一款產(chǎn)品,絕不容有失。這樣的態(tài)勢(shì)之下,聯(lián)發(fā)科最新的天璣旗艦芯片被OVHM采購,一方面證明這款SoC不負(fù)旗艦之名,已獲得頭部手機(jī)廠商內(nèi)部的認(rèn)可,有和898掰手腕的實(shí)力。另一方面,借聯(lián)發(fā)科這顆臺(tái)積電4nm旗艦芯片的功耗優(yōu)勢(shì),各家廠商可以讓自家的旗艦手機(jī)在明年有更高效穩(wěn)定的表現(xiàn),有利于向蘋果發(fā)起挑戰(zhàn)。

目前,OPPO、vivo、小米、榮耀等頭部廠商的旗艦機(jī)型已經(jīng)越來越豐富,明年的旗艦手機(jī)賽道也將更加廣闊,用戶面臨的選擇也會(huì)越發(fā)多樣,隨之競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)異常激烈,讓人更加期待明年真旗艦的對(duì)決。

標(biāo)簽: 天璣旗艦處理器 旗艦手機(jī) 功耗表現(xiàn) 驍龍898

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