ROG6天璣至尊版渲染圖發(fā)布 業(yè)界第一款天璣9000+游戲手機(jī)

來源:快科技

今天,91mobile放出了ROG 6天璣至尊版的渲染圖。

如圖所示,ROG 6天璣至尊版采用上下對(duì)稱的全面屏方案,無劉海無挖孔,后置三顆攝像頭,支持8K視頻拍攝。

和ROG游戲手機(jī)6相比,ROG 6天璣至尊版最大的變化是將處理器換成了天璣9000+,這是業(yè)界第一款無挖孔的天璣9000+機(jī)型,也是業(yè)界第一款天璣9000+游戲手機(jī)。

它搭載的聯(lián)發(fā)科天璣9000+采用了臺(tái)積電4nm工藝制程,在Geekbench中,天璣9000+ CPU單核1300多分,多核4300多分,在目前的安卓芯片中表現(xiàn)最好,堪稱安卓最強(qiáng)CPU。

據(jù)悉,天璣9000+超大核Cortex-X2主頻提升至3.2GHz,并配備三顆2.85GHz Cortex-A710核心和四顆Cortex-A510核心,GPU為Arm Mali-G710 MC10,CPU能提升5%、GPU能提升10%。

除了搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000+,ROG 6天璣至尊版還使用了矩陣式液冷散熱架構(gòu),同時(shí)配備了航天級(jí)冷卻材料氮化硼,高效導(dǎo)出CPU熱量,在面積大幅提升的均溫板和石墨烯的幫助下快速排出熱量。

該機(jī)將于9月19日正式發(fā)布。

標(biāo)簽: ROG游戲手機(jī) 電池容量 電競(jìng)手機(jī) 三星高刷屏

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