小米13系列將采用新封裝工藝 搭載高通驍龍8 Gen2旗艦處理器

來源：快科技

今天，博主數(shù)碼閑聊站暗示，小米13系列有兩種屏幕方案，標準版是直屏、1080P分辨率，而Pro版是曲面屏、2K分辨率，二者都是中置挖孔形態(tài)。

不僅如此，數(shù)碼閑聊站還透露，因為采用新的封裝工藝，小米13系列邊框都做到了更窄。

毫無疑問，小米13系列使用的是COP封裝工藝，其原理是直接將屏幕的一部分曲折，從而進一步縮小邊框，是中高端旗艦才會使用的一項技術工藝。

此外，小米13系列都將搭載高通新一代驍龍8 Gen2旗艦處理器，這顆芯片仍然是臺積電4nm工藝打造。

據(jù)爆料，驍龍8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計，和驍龍8+的“1+3+4”架構對比，前者多了一顆大核，少了一顆小核。

此外，高通驍龍8 Gen2的超大核和大核都有升級，超大核升級為ARM Cortex X3，有兩顆大核升級為Cortex A720，還有兩顆大核是Cortex A710，GPU為Adreno 740。

這顆芯片最快會在11月份發(fā)布，小米13緊隨其后亮相，不排除小米再次拿到首發(fā)權的可能。

標簽： 超大底主攝 潛望式鏡頭 高端影像旗艦

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