Intel700系列主板組規(guī)格曝光 只有PCIe和USB變了

來(lái)源：快科技

Intel將在今年下半年發(fā)布Raptor Lake 13代酷睿處理器，雖然還是LGA1700封裝接口，但同時(shí)會(huì)有新的700系列主板芯片組。

意外的是，Intel在一份官方文件中泄露了700系列芯片組的規(guī)格，而且至今沒(méi)有撤掉。

這份文件其實(shí)是關(guān)于600系列芯片組規(guī)格說(shuō)明的，并沒(méi)有直接列出700系列的名字，但部分參數(shù)卻有兩種數(shù)值，明顯是把下一代提前列上了。

整體不出所料，700系列的變化非常小，主要是PCIe總線、USB接口的調(diào)整。

Z790 PCIe 4.0總線從12條增加到20條，PCIe 3.0則從16條減半到8條，可以支持更多、更高速的SSD和擴(kuò)展外設(shè)。

另外，Z790USB 3.2 Gen2x2 20Gbps從4個(gè)增加到5個(gè)，也是全系列唯一調(diào)整USB接口的。

H770 PCIe 4.0、PCIe 3.0分別為16條、8條，對(duì)比現(xiàn)在H670分別增加4條、減少4條。

B760 PCIe 4.0 6條增至10條，PCIe 3.0 8條減半到4條。

至于入門(mén)級(jí)的H710，和B610沒(méi)有任何不同，當(dāng)然也有可能不會(huì)出現(xiàn)H710，而是繼續(xù)使用H610。

其他，暫時(shí)看不到不同。

兼容性方面，700系列能上12代酷?？隙ㄊ呛翢o(wú)技術(shù)問(wèn)題的，但是600系列能否升級(jí)13代酷睿，就看Intel是否會(huì)“按照慣例”，在供電等方面設(shè)置障礙了。

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