高通發(fā)布第五代5G基帶 全球首個集成5GAI處理器

來源:快科技

作為通信行業(yè)的領(lǐng)袖,高通今天發(fā)布了第五代5G基帶及射頻解決方案——“驍龍X70”。

它不但全球唯一支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段,還全球首個集成了5G AI處理器。

早在2016年10月,高通就發(fā)布了全球首款5G基帶驍龍X50,10nm工藝,符合3GPP R15規(guī)范,支持Sub 6GHz、毫米波,支持NSA、TDD,峰值下行速度5Gbps。

2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55,升級7nm工藝,完整支持2G/3G/4G/5G、NSA/SA、TDD、FDD,并支持4G/5G載波聚合,新增寬帶包絡(luò)追蹤、動態(tài)頻譜共享。

一年后,我們看到了第三代驍龍X60,進(jìn)一步升級為5nm工藝,支持Sub 6GHz頻段TDD-FDD載波聚合、VoNR、全球5G多卡,還有第三代毫米波天線模組QTM535。

又過了一年,第四代驍龍X65到來,4nm工藝,升級3GPP R16規(guī)范,下行速度達(dá)到10Gbps,支持更多載波聚合,升級毫米波天線模組、PowerSave、Smart Transmit、寬帶包絡(luò)追蹤。

作為高通第五代5G基帶方案,驍龍X70特別引入了高通5G AI套件,可以利用AI優(yōu)化Sub-6GHz、毫米波頻段的5G鏈路,提升速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、移動、鏈路穩(wěn)健、能效,并降低時延。

主要特包括:

- AI輔助信道狀態(tài)反饋和動態(tài)優(yōu)化,提升吞吐量和其他關(guān)鍵能指標(biāo)。

- 全球首個AI輔助毫米波波束管理,增強(qiáng)能,提升吞吐量,擴(kuò)大小區(qū)覆蓋范圍,提高鏈路穩(wěn)健。

- AI輔助網(wǎng)絡(luò)選擇,支持出色的移動和鏈路穩(wěn)健。

- AI輔助自適應(yīng)天線調(diào)諧,情境感知能力提高30%,實現(xiàn)更高的均速度、更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。

驍龍X70的峰值下行速度和驍龍X65一樣維持在10Gbps,同時高通強(qiáng)調(diào),硬件能力其實遠(yuǎn)不止于此,但需要配合運營商網(wǎng)絡(luò)部署,而且標(biāo)稱的10Gbps速度是可以在真實場景中實現(xiàn)的。

同時,峰值上行速度3.5Gbps,支持下行四載波聚合、上行載波聚合、基于載波聚合的上行發(fā)射切換(跨TDD/FDD頻段)、上行鏈路100MHz包絡(luò)追蹤,還有高通超低延時套件。

高通5G方案一直面向全球,可為各個國家和地區(qū)的運營商帶來無比的靈活,包括5G商用頻段全支持、毫米波獨立組網(wǎng)、全球多卡(包括雙卡雙通)、頻譜聚合(NR-DC/EN-DC)、可升級架構(gòu)等等。

尤其是5G毫米波獨立組網(wǎng),包括企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和專網(wǎng)、固定無線接入,提升頻譜資源利用的靈活。

此外,驍龍X70還有極高的能效,包括能效提升60%的第三代PowerSave省電技術(shù)、AI輔助自適應(yīng)天線調(diào)諧、QET7100寬帶包絡(luò)追蹤。

驍龍X70預(yù)計今年下半年向客戶出樣,商用終端產(chǎn)品預(yù)計今年晚些時候面市。

標(biāo)簽: 5G商用頻段

推薦

財富更多》

動態(tài)更多》

熱點