臺積電擠下三星 獲蘋果5G射頻芯片訂單最快今年發(fā)布

來源：快科技

一直以來，續(xù)航都是iPhone最大的弊端，而蘋果也在想辦法來解決，這次臺積電可能會帶來不錯的效果。

據(jù)供應鏈最新消息稱，臺積電憑借先進工藝制程擠下三星，獲得蘋果5G射頻芯片訂單，全新5G射頻芯片最快會在今年推出的新一代iPhone 14中出現(xiàn)。

據(jù)悉，6nm RF制程針對6GHz以下及毫米波頻段的5G射頻收發(fā)器提供大幅降低的功耗與面積，同時兼顧消費者所需的效能、功能與電池壽命，亦將強化支持WiFi 6/6e的效能與功耗效率。

此外，臺積電6nm制程隸屬于7nm家族，也是當年在臺積電營收占比最大的先進制程。

據(jù)悉，除了上述升級外，今年蘋果也將增大iPhone 14的電池容量，并且在iOS系統(tǒng)中進一步優(yōu)化，這些都希望來提高新機的電池續(xù)航。

標簽： 前置打孔設計 背部攝像頭 機身厚度

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