RedmiK50Pro渲染圖曝光 搭載高通驍龍870

來源:快科技

1月10日消息,xiaomiui.net根據(jù)曝光的手機(jī)殼繪制了Redmi K50 Pro渲染圖。如圖所示,Redmi K50 Pro延續(xù)了上一代的中置挖孔屏方案,背部的相機(jī)造型神似小米最美手機(jī)Civi。

規(guī)格方面,有爆料稱Redmi K50系列有三款,K50標(biāo)準(zhǔn)版搭載高通驍龍870芯片,K50電競版搭載高通驍龍8芯片,K50 Pro可能會搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000或驍龍8芯片。

其中驍龍8和天璣9000分別是高通、聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片,前者基于三星4mm工藝打造,超大核為Cortex X2,CPU主頻突破3.0GHz,GPU為Adreno 730,安兔兔綜合成績突破100萬。

后者基于臺積電4nm工藝打造,由1個(gè)Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個(gè)Cortex-A710 2.85GHz大核和4個(gè)Cortex-A510能效核心組成,安兔兔同樣突破100萬分。

目前Redmi已經(jīng)宣布將于2月份發(fā)布K50系列,這次發(fā)布會可能會發(fā)布K50標(biāo)準(zhǔn)版和K50電競版,不確定K50 Pro是否會登場。

值得注意的是,盧偉冰在與米粉互動(dòng)時(shí)曾透露過兩點(diǎn)信息,一是最新的旗艦芯成本很高,這似乎暗示K50系列可能不再是1999元起,二是K50系列全系升杯,定位更高意味著K50系列價(jià)格可能會漲。

標(biāo)簽: RedmiK50Pro 驍龍870 天璣9000 小米Civi

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