曝聯(lián)發(fā)科新品性能更強(qiáng) 可能還會(huì)反超驍龍870

來源：快科技

據(jù)此前消息，聯(lián)發(fā)科會(huì)在明年上半年針對目前的旗艦、中端的芯片系列產(chǎn)品進(jìn)行迭代，除了天璣2000的頂級旗艦之外，還將推出天璣1100的繼任者。

根據(jù)爆料顯示，這款天璣1100的繼任者將同樣擁有旗艦級別的表現(xiàn)，其性能將高于目前的一代神U驍龍870，但是能效部分可能還會(huì)反超驍龍870。

大家都知道，驍龍870目前最受歡迎的重要原因就是性能與功耗、發(fā)熱更加平衡，而天璣1100繼任者如果內(nèi)在這方面超過驍龍870，無疑將成為次旗艦中最火的處理器之一。

同時(shí)，聯(lián)發(fā)科芯片的價(jià)格相較驍龍870還將會(huì)更有優(yōu)勢，再搭配上更新的技術(shù)配備，或?qū)⒅苯尤〈旪?70的“神U”地位。

不過，目前還并沒有關(guān)于這款芯片的具體信息曝光出來。

此前，天璣1100是基于6nm EUV工藝打造，相比前代產(chǎn)品晶體管密度提升了18%，在相同的性能條件下還能降低8%的功耗，采用4*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55的八核架構(gòu)，GPU為Mali-G77 MC9。

預(yù)計(jì)繼任者相比前代的工藝會(huì)進(jìn)一步提升，或許或升級為4nm、5nm工藝，并且配備新的架構(gòu)和GPU，同時(shí)還有望加入LPDDR5的支持，極限性能更強(qiáng)。

標(biāo)簽： 天璣1100 驍龍870 聯(lián)發(fā)科芯片 技術(shù)配備

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