全產(chǎn)業(yè)鏈聚焦5nm芯片

來源：華商網(wǎng)

上周，有消息稱，英特爾正在考慮重新設(shè)定其制程節(jié)點的命名規(guī)則，有可能完全拋棄之前的做法。

如果此消息屬實的話，則英特爾這樣做是完全合乎情理的，因為該公司在不久前宣布要大規(guī)模邁入晶圓代工市場，而該市場的商業(yè)運作模式與傳統(tǒng)的IDM有很大區(qū)別，IDM主要生產(chǎn)自家芯片，而晶圓代工則是為市場上的多家廠商生產(chǎn)芯片，情況要復(fù)雜的多。

就制程節(jié)點而言，必須要有一套可以被市場快速接受的命名方法和規(guī)則，而當(dāng)下的晶圓代工市場，特別是最先進制程，由臺積電和三星把持，廣大客戶已經(jīng)習(xí)慣了這套命名規(guī)則，其實際上也成為了業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。

后來者進入該領(lǐng)域，就不得不向這樣的規(guī)則靠攏，才能更好的爭取到客戶，并提供便利的服務(wù)。

英特爾的10nm制程已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，其晶體管密度達(dá)到了100.8MTr/平方毫米，與臺積電7nm相當(dāng)，而被前者寄予厚望的7nm制程還未量產(chǎn)。

最新消息顯示，英特爾采用7nm制程節(jié)點工藝的Meteor Lake計算芯片預(yù)計在2021年第二季度開始tape in。實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，恐怕要等到2022年了。

而從技術(shù)指標(biāo)來看，英特爾的7nm相當(dāng)于臺積電和三星的5nm，這一點，ASML公司有過相應(yīng)的說明。

英特爾宣布大規(guī)模進入晶圓代工市場的時間點，正是其7nm制程即將實現(xiàn)量產(chǎn)的時段。而如果該公司真的修改制程節(jié)點命名規(guī)則的話，則所作的文章重點應(yīng)該是現(xiàn)在的7nm制程上，屆時，如果將7nm改為5nm或類似表述的話，正好趕上其新建晶圓廠建設(shè)完成，工藝研發(fā)順利的話，也會在那個時間段內(nèi)完成，到時(大概是2022年)，臺積電和三星統(tǒng)治的5nm晶圓代工江湖，很可能出現(xiàn)第三家競爭者，也就是英特爾。

全產(chǎn)業(yè)鏈聚焦5nm

當(dāng)下，5nm晶圓代工市場依然由臺積電主導(dǎo)，三星正在緊追，英特爾也緊盯該市場。未來幾年，全球先進制程(10nm以下)市場產(chǎn)能總體呈現(xiàn)供不應(yīng)求的狀態(tài)，英特爾有望以5nm為起點，在全球晶圓代工市場的先進制程領(lǐng)域向臺積電和三星發(fā)起一波沖擊。

產(chǎn)能供不應(yīng)求，市場需求不斷增長，這樣的市場，不僅吸引著英特爾這樣的IDM龍頭入場，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)上的廠商都紛紛發(fā)力，爭取在這一巨大市場分得一杯羹。

半導(dǎo)體設(shè)備方面，就在本周，中國中微公司董事長尹志堯表示，該公司開發(fā)的12英寸晶圓等離子刻蝕設(shè)備，已經(jīng)進入了客戶的5nm制程生產(chǎn)線。

等離子體刻蝕機是芯片制造中的一種關(guān)鍵設(shè)備，用來在芯片上進行微觀雕刻，每個線條和深孔的加工精度都是頭發(fā)絲直徑的幾千分之一到上萬分之一，精度控制要求非常高。

在EUV光刻機方面，全球僅有ASML一家公司掌握著EUV光刻機的核心技術(shù)，這也是5nm制程必需的設(shè)備，但EUV光刻機的成本十分高昂，每臺售價高達(dá)1.2億美元，幾乎是DUV光刻機價格的2倍。

根據(jù)ASML公司發(fā)布的財報，2019全年共出貨了26臺EUV光刻機，2020年交付了30多臺EUV光刻機，2021年則會達(dá)到45-50臺的交付量。這其中很大一部分都供給了臺積電，用于擴充5nm，以及7nm產(chǎn)能。

作為當(dāng)下5nm制程產(chǎn)能的領(lǐng)導(dǎo)者，臺積電被多家芯片廠商追捧。最近，又有一批5nm芯片將在今年實現(xiàn)量產(chǎn)，還有的在研發(fā)當(dāng)中，有望在2022和2023年實現(xiàn)量產(chǎn)，到時候，加入戰(zhàn)團的英特爾，有望從晶圓代工兩強臺積電和三星那里爭到一些訂單。

臺積電5nm制程的最大客戶是蘋果，據(jù)報道，臺積電將會在今年5月開始為蘋果生產(chǎn)A15處理器，搭載于今年9月份即將亮相的手機iPhone 13。

據(jù)悉，蘋果A15芯片將繼續(xù)采用5nm工藝打造，整體性能表現(xiàn)可能與上代A14差別不大，但是由于臺積電工藝技術(shù)的提升，在功耗和發(fā)熱方面將有所改善。

華為海思原本是臺積電5nm制程的第二大客戶，但由于受到美國制裁，海思無法獲得臺積電的晶圓代工支持，空出的相關(guān)產(chǎn)能也受到了眾多芯片廠商的追捧，其中，AMD成為了大戶，有望緊跟蘋果之后，成為臺積電5nm制程的第二大客戶。

也就是在本周，采用5nm制程的AMD Zen4架構(gòu)處理器再次曝光。

在Zen3 Vermeer之后，銳龍CPU家族規(guī)劃了Zen3+ Warhol和Zen4 Raphael。Zen3+的變化包括6nm工藝、延續(xù)AMD4接口和對PCIe 4.0、DDR4內(nèi)存的支持;Zen4的變化就更大了，包括5nm工藝、對PCIe 5.0、DDR5內(nèi)存的支持、新的AM5接口等，另外，消息稱Zen4 Raphael還將首次集成Navi2 GPU單元。

有猜測稱，Zen4 Raphael之所以能集成GPU，原因在于接口變化、5nm制程工藝晶體管密度更大、I/O Die升級到6nm等，從而為GPU留下空間。

Zen4 Raphael將是業(yè)界首個5nm制程的x86處理器。而Zen 4架構(gòu)的EPYC霄龍?zhí)幚砥鞯陌l(fā)布時間將會在2021年或者2022年初。Zen 4對AMD來說至關(guān)重要，因為代號為“熱那亞”的數(shù)據(jù)中心處理器將會采用全新的SP5接口，新的接口將顯著改變處理器的I/O，并支持新的DDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)和PCIe 5.0標(biāo)準(zhǔn)。

2020年3月，AMD公布了GPU發(fā)展路線圖，不僅包含了Radeon RX 5700 XT RDNA，還闡述了RDNA 2和RDNA 3。

其中，RDNA 3在功能方面能夠得到的消息還比較少，但從整體目標(biāo)來看，AMD仍然希望能夠持續(xù)提高每瓦功率性能，功耗仍然是GPU總體性能的瓶頸，而更先進的制程工藝有助于提升功率效率。

鑒于即將發(fā)布的RDNA 2可能不再局限于臺積電的EUV 7nm+工藝，那么RDNA 3可能會采用臺積電的5nm制程工藝。

近期，三星的5nm制程也有訂單入賬，3月下旬，高通公司公布了下一款驍龍7系列處理器，名稱為驍龍780G 5G，采用三星5nm工藝，代號SM7350-AB。驍龍780G SoC 基于八核架構(gòu)，是驍龍768G 的繼任者，將瞄準(zhǔn)低預(yù)算的5G智能手機。

另一大手機處理器廠商聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，該公司在2020年憑借天璣處理器的強勁表現(xiàn)，打了個漂亮的翻身仗，還成為國內(nèi)最大手機處理器供應(yīng)商。

不久前，聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了2021年開年產(chǎn)品——天璣1200/1100系列5G芯片，但該系列只是針對前代產(chǎn)品的小幅升級版，并未帶來真正的旗艦芯片。

近日，最新報道顯示，聯(lián)發(fā)科首款5nm制程芯片將于今年第四季度正式投產(chǎn)，并于明年初正式發(fā)布，是一款專門針對高端市場的旗艦產(chǎn)品。

此前有消息稱，聯(lián)發(fā)科5nm芯片將會被命名為天璣2000，目前已經(jīng)獲得了多家國內(nèi)手機廠商的訂單，明年上半年就會有搭載這款芯片的產(chǎn)品問世。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行曾公開透露，其5nm旗艦芯片將由臺積電打造，目前已經(jīng)接近流片。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電預(yù)定了至少每月2萬片的5nm制程產(chǎn)能，以此來打造天璣2000系列旗艦處理器。

谷歌自研手機芯片已經(jīng)不是什么秘密了。本周，有消息稱，預(yù)計今年發(fā)布的Pixel 6手機將搭載首批谷歌自研的處理器，其研發(fā)代號為Whitechapel。

其實，早在去年，谷歌就曝光了要自研芯片的消息，當(dāng)時自研的芯片已經(jīng)植入手機開始了長測，該芯片由谷歌和三星Exynos團隊合作打造。有財經(jīng)媒體爆料，去年12月Whitechapel已經(jīng)流片，采用三星5nm LPE工藝，8核ARM架構(gòu)，主要單元包括CPU、GPU和NPU。

以上談到的是5nm制程的晶圓代工廠、半導(dǎo)體設(shè)備，以及眾多芯片客戶，要想實現(xiàn)相應(yīng)芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)，除了以上這些因素，相應(yīng)的半導(dǎo)體材料、配件，以及各種服務(wù)工作也是不可或缺的，需要產(chǎn)業(yè)鏈上的合作伙伴共同參與完成。

5nm及更先進制程的發(fā)展，并不能單純依靠核心工藝的創(chuàng)新與EUV設(shè)備的加持。從材料角度來說，光刻膠等半導(dǎo)體材料的創(chuàng)新也是制程演進的關(guān)鍵所在。

2019年，日韓之間的半導(dǎo)體材料大戰(zhàn)爆發(fā)，韓國用于制造半導(dǎo)體和零部件設(shè)備的光刻膠、高純度氟化氫和含氟聚酰亞胺三大半導(dǎo)體材料，均遭到日本的出口限制，對韓國部分重要的產(chǎn)業(yè)發(fā)展造成了不小的影響。

光刻膠則是這三類半導(dǎo)體材料中的重中之重。

在芯片制造過程中，曝光、顯影和刻蝕等重要工藝步驟都與光刻膠有關(guān)，耗時占總工藝時長的40%至60%，成本也占整個芯片制造成本的35%。

有機光刻膠主要用于90nm到7nm的芯片制造，但隨著制程推進到5nm，將開始需要無機光刻膠。

目前來看，中高端光刻膠產(chǎn)品主要還是掌控在日本廠商手中，臺積電與日本合作伙伴保持著緊密的聯(lián)系。

對于中國大陸的半導(dǎo)體材料廠商來說，機會也越來越多，如安集微電子、江豐電子等都是臺積電的供應(yīng)商。

2016-2018年，安集微電子來自臺積電的收入占比依次是10.7%、9.7%、8.1%，但安集微主要為臺積電成熟制程提供拋光液等產(chǎn)品。江豐電子的重要客戶中也包括臺積電，其鉭靶材及環(huán)件已在應(yīng)用于臺積電7nm芯片中。但要想打入其5nm制程供應(yīng)鏈，大陸半導(dǎo)體材料廠商還需要再努力。

掩模方面，家登是臺積電掩模傳送盒的獨家供貨商，隨著臺積電在7nm導(dǎo)入EUV，加上5nm量產(chǎn)，EUV掩模傳送盒出貨可望倍增，且導(dǎo)入EUV后，掩模可曝光次數(shù)為原先四分之一，帶動掩模傳送盒需求進一步提升。

除了家登之外，臺積電相關(guān)設(shè)備與周邊材料供貨商，還包括承包無塵室工程廠漢唐、帆宣，以及晶圓可靠性等分析的閎康、應(yīng)材備品代工廠京鼎、后段濕式制程設(shè)備弘塑、辛耘，和相關(guān)自動化及接口設(shè)備的迅得、信纮科等。

在設(shè)備維護中，可運用AI進行預(yù)測性維護。與此同時，臺積電也利用深度學(xué)習(xí)方法進行自動化影像識別，對缺陷進行及時準(zhǔn)確查詢，這方面，迅得獲得了7nm及5nm生產(chǎn)線自動化系統(tǒng)訂單。

對于測試來說，任何晶圓有錯誤就會直接報廢，同時也會按照小批量處理原則給客戶提供風(fēng)險評估報告。而針對可靠性測試，如果有任何die fail，旁邊4個臨近die也會fail，邊緣的die良率低的話也會fail。臺積電改善了抽測方式，以確保不會發(fā)生故障。

結(jié)語

5nm制程產(chǎn)能正處于爬坡階段，產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都在積極配合晶圓代工廠，未來有很大的增長空間。

在這種情況下，如果未來兩年內(nèi)，英特爾真的改變制程節(jié)點命名規(guī)則的話，將會在5nm這一節(jié)點上給臺積電和三星帶來一些競爭壓力。

雖說很難取得較大的市場份額，但以英特爾的體量及其雄厚的財力，必定會給5nm制程產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)上的廠商帶來更多的盈利機會和空間。

標(biāo)簽： 芯片 英特爾 三星

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