RedmiK50系列本月發(fā)布 首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8100處理器

來(lái)源：快科技

3月8日消息，Redmi K50系列將于本月正式發(fā)布，共有Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+和Redmi K50三款機(jī)型。

其中最受關(guān)注的是Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+，從入網(wǎng)信息來(lái)看，這兩款旗艦手機(jī)的差異主要在于芯片和充電。

據(jù)悉，Redmi K50 Pro型號(hào)為22041211AC，首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8100旗艦處理器，支持67W有線快充。

Redmi K50 Pro+型號(hào)22011211C，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦處理器，支持120W有線秒充。

其中天璣8100基于臺(tái)積電5nm工藝制程打造，由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成，GPU為G610 MC6，安兔兔成績(jī)突破82萬(wàn)分，超過(guò)了驍龍888。

天璣9000基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，由1個(gè)Cortex-X2超大核、3個(gè)Cortex-A710大核以及4個(gè)Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績(jī)突破了100萬(wàn)分，對(duì)標(biāo)高通驍龍8。

從對(duì)比不難看出，Redmi K50 Pro+的性能更強(qiáng)悍，充電速度更快，這是Redmi史上最強(qiáng)悍的超大杯旗艦，該機(jī)會(huì)在本月正式發(fā)布，很快就會(huì)官宣。

標(biāo)簽： 圓形模組 整機(jī)質(zhì)感

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