臺(tái)積電代工 高通驍龍8Gen2曝光良率超過70%

來源:快科技

3月5日消息,博主@i冰宇宙在社交臺(tái)爆料,高通今年下半年和明年的旗艦處理器都會(huì)由臺(tái)積電代工,功耗控制會(huì)更好。

按照高通的命名規(guī)則,高通今年下半年商用的旗艦芯片將會(huì)命名為驍龍8 Gen1 Plus,而明年的旗艦處理器命名為驍龍8 Gen2,它們都將由臺(tái)積電代工。

值得注意的是,高通驍龍888、驍龍8 Gen1由三星代工。

之前業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人爆料,臺(tái)積電代工的良率要高于三星。以驍龍8 Gen1 Plus為例,從第三季度開始,驍龍8 Gen1 Plus每季度有5萬多片的產(chǎn)出,目前良率已經(jīng)超過了70%,比三星代工的驍龍8 Gen1高出相當(dāng)多。

由此看來,高通驍龍8 Gen1 Plus、驍龍8 Gen2交由臺(tái)積電代工,可能是因?yàn)槿橇悸实汀?/p>

此外,高通已經(jīng)發(fā)布了全新一代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70,這顆芯片有可能會(huì)集成到高通驍龍8 Gen2上。

據(jù)悉,驍龍X70是全球最完整的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)系列產(chǎn)品,為終端廠商設(shè)計(jì)滿足全球運(yùn)營商要求的終端提供極大靈活。

更重要的是,驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度,還帶來了全新的先進(jìn)功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低時(shí)延套件和四載波聚合等。

綜上所述,作為高通最強(qiáng)悍的5G芯片,由臺(tái)積電代工的驍龍8 Gen2表現(xiàn)令人期待。

標(biāo)簽: 驍龍移動(dòng)平臺(tái) 產(chǎn)品品牌

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