小米新型外觀設(shè)計(jì)專利曝光 新機(jī)采用曲面挖孔屏方案

來源:快科技

今天,Letsgodigital曝光了小米手機(jī)最新外觀設(shè)計(jì)專利。

如圖所示,新機(jī)采用了曲面挖孔屏方案,不過曲面弧度比較小,而且前置攝像頭的開孔也非常小,背部為矩陣相機(jī),一共有四顆攝像頭,最下方的可能是潛望式長焦鏡頭,四攝左側(cè)應(yīng)該是長條形閃光燈。

目前尚不確定這款手機(jī)的外觀設(shè)計(jì)是否對(duì)應(yīng)即將發(fā)布的小米12,眼下關(guān)于小米12的外觀設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)信息爆料不多,僅僅確定它是曲面挖孔屏方案,后置主攝為5000萬像素。

硬件方面,小米12將首批搭載高通驍龍8 Gen1旗艦處理器,這顆芯片采用4nm工藝制程打造,由三星代工,由1×3.0GHz Cortex X2超大核+3×2.5GHz大核+4*1.79GHz小核共8個(gè)核心組成,GPU為Adreno 730。

該機(jī)將于12月份正式發(fā)布,預(yù)計(jì)會(huì)在12月份驍龍技術(shù)峰會(huì)上官宣。

標(biāo)簽: 小米12 影像系統(tǒng) 2億像素傳感器 成像效果

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