平安證券：晶圓廠擴建拉動需求 光刻膠國產替代成為長期趨勢

來源：英為財情

智通財經APP獲悉，平安證券發(fā)布研究報告稱，光刻膠是半導體制造的核心材料，2022年全球光刻膠市場有望達到123億美元。競爭格局上，市場長期被國外高度壟斷，國內中高端產品與國外差距較大，自給率嚴重不足。在政策持續(xù)加碼下，國產替代將成為長期趨勢?？申P注早有技術積累、已實現(xiàn)產品量產且產業(yè)鏈上下游一體化布局的企業(yè);也可關注在微電子化學品領域產品布局較廣泛的企業(yè)。

平安證券主要觀點如下：

光刻膠是半導體制造的核心材料，行業(yè)壁壘高：光刻膠是半導體制造工藝中光刻技術的核心材料，其品質直接決定集成電路的性能和良率，也是驅動摩爾定律得以實現(xiàn)的關鍵材料。光刻膠按照應用領域可以分為PCB、面板、半導體用光刻膠三大類，其中半導體光刻膠技術門檻最高，專利技術、原材料、設備驗證、客戶認證使得行業(yè)壁壘高筑。

日本雄霸天下，市場高度壟斷：全球晶圓廠的擴產擴建驅動行業(yè)需求快速增長，2021年全球半導體光刻膠市場約19億美元。2020年中國半導體光刻膠市場約3.5億美元，隨著國內晶圓代工產能的不斷提升，預計2025年有望達到100億元人民幣。競爭格局上，市場長期被國外高度壟斷，尤其在中高端光刻膠領域，日企獨占鰲頭。

國產替代成為長期趨勢，國內廠商追風趕月：目前國內半導體光刻膠主要以低端產品為主，技術水平與國外差距甚遠。但在多項國家政策支持和大基金注資的背景下，今后國產替代將成為長期趨勢。國內產業(yè)鏈下游企業(yè)逐漸意識到核心材料國產化的重要性，國內廠商也在積極研發(fā)中高端產品、加速客戶和產品導入、擴建相關產能，在探索中砥礪前行，從而抓住國產化的契機。目前已有少數(shù)企業(yè)已開始嶄露頭角，實現(xiàn)從0到1的突破。

風險提示：宏觀經濟下行風險;市場競爭加劇風險;原材料和設備供應風險;國產替代不及預期風險。

本文選編自微信公眾號“平安研究”;作者：吳文成、徐勇、付強、閆磊；智通財經編輯：謝雨霞。

標簽： 長期趨勢 平安證券

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