天璣9000CPU能效驍龍8Gen1高達49% 大核頻率達2.85GHz

來源:快科技

2月初到現(xiàn)在,高通及聯(lián)發(fā)科分別發(fā)布了新一代5G處理器驍龍8 Gen 1及天璣9000,兩家都上了ARMv9指令集為基礎的X2超大核,只是前者是三星4nm工藝,后者是臺積電4nm工藝,能差不多,但天璣9000的CPU能效要領先前者49%。

數(shù)碼大V@肥威爆料稱,他收到了一份有關天璣9000的AndSPEC06測試數(shù)據(jù),對比了這兩款處理器的CPU能及功耗表現(xiàn)。

首先是X2超大核,天璣9000及驍龍8 Gen 1的能差不多,都在48分左右,但天璣9000的功耗只有2.63W,驍龍8 Gen 1是3.89W,換算成能效的話,兩者能/watt數(shù)據(jù)分別是18.54和12.43,天璣9000領先8 Gen 1高達49%。

除了X2超大核,A710大核的情況也有意思,天璣9000的大核頻率還特別高,達到了2.85GHz,這已經(jīng)比一些中端SoC的能核心還高頻了。

能達到了38.27,去掉空載功耗僅1.72W,能效上是22.25對15.94,天璣9000領先也接40%,這還是更高頻率下實現(xiàn)的。

總結來說,無論是X2核心還是A710核心,在相應的峰值能下,天璣9000的能效都大幅領先驍龍8 Gen 1,X2降到其他頻率可能差距不會這么大,(要注意的是驍龍8 Gen 1量產(chǎn)機日常使用一般不會到最高頻2.995GHz,而是2.84GHz,至少moto是這樣),但肯定也是比較可觀的。

目前的數(shù)據(jù)都是基于天璣9000工程機和驍龍8 Gen 1量產(chǎn)機,測試條件一致,正常室溫,采用風扇散熱。

標簽: 天璣9000 旗艦處理器 驍龍888Plus 4nm工藝

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