聯(lián)發(fā)科天璣8000系列官宣 定于2022年推向市場(chǎng)

來源:快科技

今天(12月16日)下午,聯(lián)發(fā)科天璣9000面向國內(nèi)用戶正式發(fā)布。Redmi K50、OPPO “Find X4”、vivo以及榮耀已經(jīng)宣布將率先搭載。

在活動(dòng)尾聲,聯(lián)發(fā)科官宣了天璣8000系列5G芯片,定于2022年推向市場(chǎng)。

由于是系列芯片,看來不止一款,在命名上可能會(huì)按照數(shù)字或者后綴的形式做區(qū)分。

爆料人數(shù)碼閑聊站透露,天璣8000采用臺(tái)積電5nm工藝,CPU架構(gòu)為4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55,GPU集成Mali-G510 MC6,支持2K 120Hz或者1080P 168Hz分辨率,支持LPDDR5+UFS 3.1存儲(chǔ)組合,Redmi和realme均有產(chǎn)品規(guī)劃。

僅從紙面規(guī)格來看,天璣8000系列似乎可以看作是天璣1100/1200的升級(jí)版,對(duì)標(biāo)對(duì)象可能是驍龍7系以及上一代驍龍8系等。

標(biāo)簽: 天璣8000 CPU架構(gòu) 5nm工藝 168Hz分辨率

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