紅魔7SPro即將登場 搭載了ICE 8.0魔冷散熱系統(tǒng)

來源：快科技

5月28日消息，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，搭載高通驍龍8+旗艦處理器的紅魔7S Pro即將登場，該機配備165W快充頭。

@數(shù)碼閑聊站指出，上半年發(fā)布的紅魔7 Pro憑借強大的散熱系統(tǒng)，成功馴服了高通驍龍8芯片，對于能效比更優(yōu)秀的驍龍8+來說，紅魔7S Pro馴服它問題不大。

公開資料顯示，在今年2月份，紅魔7系列登場，它搭載的是高通驍龍8旗艦處理器，安兔兔綜合成績突破了110萬分，這是當時跑分最高的機型。

這款手機除了擁有驍龍8強悍的芯片外，還搭載了ICE 8.0魔冷散熱系統(tǒng)。它內置高速離心風扇，風速20000轉/分，配合全新峽谷風道雙進氣孔設計，風量更大，散熱更好。

而且紅魔7系列采用超柔高導熱稀土、航天級復合相變散熱材料、超導銅箔、超大VC液冷散熱板等九重散熱材料，讓驍龍8在保持強悍性能輸出的同時，機身不燙。

毫無疑問，紅魔7S Pro至少會配備紅魔7系列的這套散熱裝備，甚至有可能會進一步升級、加強散熱，有了強大的散熱系統(tǒng)做基礎，紅魔7S Pro有望成為驍龍8+跑分王者，值得期待。

標簽： 游戲手機 屏下前攝 智能識別

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