Redmi11首度曝光 搭載聯(lián)發(fā)科天璣700處理器

來源：快科技

5月28日消息，據(jù)91mobile報(bào)道，Redmi最快在6月份發(fā)布Redmi 11。

91mobile爆料，Redmi 11采用6.58英寸FHD+全面屏，刷新率為90Hz，材質(zhì)為L(zhǎng)CD，配備4GB內(nèi)存、64GB存儲(chǔ)，前置500萬像素，后置5000萬+200萬雙攝，電池為5000mAh，支持18W快充，搭載聯(lián)發(fā)科天璣700處理器。

其中Redmi 11搭載的天璣700芯片是聯(lián)發(fā)科2021年商用的入門級(jí)處理器，這顆芯片采用臺(tái)積電7nm制程，能效相比于8nm制程提高28%，依托高效能低功耗，天璣700能有效延長(zhǎng)電池續(xù)航。

此外，天璣700 CPU部分由2個(gè)2.2GHz的ARM Cortex-A76大核和6個(gè)2.0GHz的ARM Cortex-A55小核組成，GPU集成基于ARM新一代Valhall架構(gòu)、主頻高達(dá)950MHz的雙核心Mali-G57。

值得注意的是，91mobile還曝光了Redmi 11價(jià)格，該機(jī)售價(jià)是13999印度盧比（約合人民幣1200元），這將是Redmi為印度市場(chǎng)打造的新一代千元爆款。

標(biāo)簽： 電池續(xù)航 印度市場(chǎng)

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