RedmiK50電競版工程機參數(shù)曝光 擁有極致散熱能力

來源：快科技

前段時間，盧偉冰在微博上正式公布了Redmi K50系列的首款大作。

據(jù)介紹，這款新機代號DreamPhone，將在下個月與大家見面。新機將配備雙VC，也就是兩塊VC均熱版，擁有極致散熱能力，挑戰(zhàn)行業(yè)最冷驍龍8。

此外，新機還支持120W神仙秒充Pro，4700mAh只需要17分鐘就能充滿。

據(jù)悉，這款新機并不是K50正代機型，而是一款主打游戲體驗的Redmi K50電競版，是Redmi最強性能的旗艦之一。

今天，有爆料博主曝光了該機的工程機參數(shù)，讓我們可以提前了解到Redmi K50電競版的規(guī)格。

據(jù)悉，Redmi K50電競版才采用居中挖孔的直屏方案，屏幕為6.67英寸柔性屏，由華星光電供貨，不過并沒有采用屏幕指紋識別，而是像前代一樣采用側邊指紋，下巴邊框控制比較出色。

另外，前代K40游戲版的獨立游戲肩鍵也得到了保留，能帶來更好的游戲體驗。

至于機身尺寸上，Redmi K50電競版三圍大概在162*76.8*8.45mm，重量210g。

影像方面，作為游戲手機自然并不會在相機上耗費太多成本，搭載了4800萬主攝起步+1300萬像素+200萬像素的三攝鏡頭組合，高配版主攝為6400萬像素。

標簽： RedmiK50 散熱系統(tǒng) 搭載驍龍8 跑分數(shù)據(jù)

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