在5G商用落地關(guān)鍵節(jié)點 頭部手機公司的火藥味讓市場更加激烈

來源:第一財經(jīng)

[ 調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示,2021年第二季度,全球智能手機AP/SoC芯片出貨量同比增長31%。 ]

一顆指甲大小的芯片上,聚集了來自全球的頂尖技術(shù)公司,而在進(jìn)入5G商用落地的關(guān)鍵節(jié)點,頭部手機芯片公司之間碰撞出的“火藥味”開始讓市場競爭變得更加激烈。

11月19日,在高通年度旗艦芯片發(fā)布的前夕,它的老對手聯(lián)發(fā)科(MediaTek)推出了最新的5G旗艦芯片天璣9000,按照官方的說法,該芯片為全球第一顆采用臺積電4nm制程的手機芯片。有消息稱,12月初,高通也將發(fā)布采用4nm制程的芯片,命名為驍龍898。

在業(yè)內(nèi)看來,這并不是聯(lián)發(fā)科第一次“截和”高通,在華為麒麟無法繼續(xù)制造的前提下,這家原本在中端市場徘徊的芯片廠商開始了最猛烈的向上“攻擊”。

“5G芯片市場開始了瘋狂補位戰(zhàn),就像手機廠商搶占高端市場一樣,芯片廠商也開始了先進(jìn)制程的較量。”一家國產(chǎn)手機廠商負(fù)責(zé)人對記者表示,除了高通與聯(lián)發(fā)科外,三星也在加大對先進(jìn)制程的投資力度,三星有望在2022年上半年開始推出3nm產(chǎn)品,而過往盤踞在中低端芯片市場的展銳也已開始了6nm EUV5G SoC的量產(chǎn)。

5G芯片補位戰(zhàn)開啟

5G手機酣戰(zhàn),芯片廠商們也在暗自較勁。

2019年,作為5G手機的開端之年,華為與三星在全球首款Soc上“隔空叫板”,聯(lián)發(fā)科則與高通爭奪全球5G旗艦移動臺領(lǐng)先者的頭銜,在7nm工藝上“碰撞不斷”。

“用戶真正用上才叫商用,并不是發(fā)布越早越占優(yōu)勢。從終端產(chǎn)品上市時間來看,才能看出來誰是全球第一家發(fā)布集成5G基帶芯片的廠商。”當(dāng)時,華為的一位芯片負(fù)責(zé)人對記者表示,在基帶芯片上,華為第一次走到了世界領(lǐng)先水。

兩年過去了,手機芯片的迭代也從7nm逐漸進(jìn)入4nm時代,但華為面向高端市場的自研芯片“麒麟”因外部原因無法繼續(xù)制造。華為留下的手機市場也逐漸被蘋果以及多家安卓手機分食,以此帶動5G芯片需求量大大提升。

調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示,2021年第二季度,全球智能手機AP/SoC芯片出貨量同比增長31%,5G手機出貨量同比增長4倍。其中,聯(lián)發(fā)科以43%的市場份額位居第一,高通以24%的份額位列第二,蘋果則穩(wěn)定在14%。

聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行在一場采訪中對記者表示,2021年聯(lián)發(fā)科營收將達(dá)170億美元,約為2019年80億美元的2倍,凈利預(yù)計將達(dá)到2019年的5倍。

高通則在此前舉行的投資者會議上預(yù)計,在2021財年第四財季,已發(fā)布或已出貨的搭載驍龍旗艦臺的終端同比增長21%。

而在三星和展銳的最新財報中,前者創(chuàng)下了幾個季度以來的最高營收水,其中芯片業(yè)務(wù)占總收入的一半以上,后者的5G手機業(yè)務(wù)銷量收入同比增長1458%,智能手機業(yè)務(wù)銷售收入同比增長364%。

誰能成為首個4nm量產(chǎn)芯片廠商

在半導(dǎo)體制造中,制程工藝代表著芯片的先進(jìn)程度,通常來說,數(shù)字越小,代表的工藝越先進(jìn)。

“每一家芯片廠商都在嘗試不同的路徑來搶奪新增的市場,比如說加快產(chǎn)品的迭代、與終端手機廠商的聯(lián)合定制以及推出新的制程工藝方案。”中國臺灣的一位產(chǎn)業(yè)分析師對記者表示,從目前市場競爭的主流方向來看,5nm已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用最廣泛的量產(chǎn)芯片工藝,而4nm工藝的量產(chǎn)將決定下一階段的市場話語權(quán),因此這一領(lǐng)域的競爭也尤為激烈。

上述分析師對記者表示,目前有望在4nm工藝上量產(chǎn)的芯片廠商主要是高通以及聯(lián)發(fā)科。“12月初,高通將會發(fā)布4nm芯片的進(jìn)展,在發(fā)布時間上,與聯(lián)發(fā)科只相差了半個月時間,但從量產(chǎn)的時間表看,目前很難判斷哪一家的產(chǎn)品會在終端市場進(jìn)行量產(chǎn)首發(fā)。”

而在目前已經(jīng)公布的消息中,聯(lián)發(fā)科稱天璣9000有望在明年第一季度量產(chǎn)商用,預(yù)計小米、OPPO等廠商將會搭載。

雖然高通尚未發(fā)布其旗艦芯片,但在此前的投資者會議中,高通稱小米、榮耀、vivo和OPPO已經(jīng)確定未來2年與其在高端手機芯片領(lǐng)域合作。“三星將在2022年在多個終端設(shè)備中采用驍龍移動臺。”高通負(fù)責(zé)人表示。

受制于工藝的難度和量產(chǎn)爬坡時間較長,采用先進(jìn)制程的芯片需要投入大量的資金與時間沉淀。在聯(lián)發(fā)科與高通“拼搶”高端芯片市場的同時,展銳則在中端市場對5G芯片發(fā)起了進(jìn)攻。

紫光展銳CEO楚慶曾表示,展銳的定位不是技術(shù)先鋒廠商。對于芯片制造而言,工藝越先進(jìn),產(chǎn)品往往試錯成本也更高。在高通、三星、聯(lián)發(fā)科采用5nm甚至4nm時,以中低端市場為主的展銳5G手機芯片采用臺積電6nm制程。

不過,與3G、4G相比,楚慶認(rèn)為,展銳在5G時代的差距在縮小。“我們有一個技術(shù)追趕的計劃。2020年5月15日,我們發(fā)布了首套5G的套片,跟一線廠商的差距在6個月之內(nèi)。T7520在春節(jié)前也回到了我們的實驗室,這塊芯片是我們第二套5G芯片,已經(jīng)快做到一年一代了。”

在2021展銳線上生態(tài)峰會上,紫光展銳執(zhí)行副總裁、消費電子事業(yè)部總經(jīng)理周晨介紹稱,搭載展銳最新6nm5G芯片的手機已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)調(diào)試的階段,很快可以在市場中看到。

“芯片市場的殘酷在于沒有常勝將軍,腰部廠商向高端市場突圍的同時,后面的廠商也在不斷向上追趕,唯有不斷地投入,才能看到新的跑道。”上述分析師對記者表示。

標(biāo)簽: 5G商用 5G芯片市場 手機廠商 芯片廠商

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